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工商時報【黃志偉】
全球ICT產業最重要盛會「2015年臺北國際電腦展高峰論壇」,將於6月3日上午9時於臺北國際會議中心3樓大宴會廳隆重登場!今年論壇以「雲端跨界.智慧物聯-軟硬整合關鍵下一步」為主題,邀請全球科技大廠的高階決策者,一同探討行動雲端與物聯網力量所引爆的「軟硬整合」大浪潮,及對全球產業與人類生活帶來巨大的改變。
國際調查機構IDC的報告顯示,2016年物聯網市場規模將達2.9兆美元,超越智慧型和傳統嵌入式系統的2.6兆美元,企業要贏得物聯網商機,不能再只是提供軟硬體,而是要以軟硬整合創造新應用與服務,才能引領市場、成為贏家華南銀行 信貸利率最低2014 合作金庫。
今年論壇邀請宏碁ACER創辦人施振榮、聯發科技MediaTek首席行銷長Johan Lodenius、安謀國際科技ARM行銷長Ian Drew、意法半導體ST執行副總裁Francois Guibert等多位重量級講師,釐清雲端物聯之下最新的軟硬整合趨勢,協助企業在雲端物聯新時代下,做出最好的準備;也特別邀請到行政院副院長張善政擔任高峰對談主持人。
近兩年「雲端物聯」的跨界整合迅速起飛,今年高峰論壇是企業融入雲端物聯浪潮不容錯過的一場科信貸利率試算 信貸利率試算表 excel 個人信貸利率試算技盛宴,來自全球科技大廠的領導者,所帶來的精彩見解,將為這波產業典範轉移中,提供迎接新時代的最佳方法與訣竅,報名網址:。
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